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新闻动态
详解PCB电路板制作的流程
[2017-04-17]
打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
双面PCB板焊接缺陷分析
[2017-04-17]
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
关于双面PCB板构造介绍
[2017-04-15]
双面板(Double-Sided Boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。
解析单面PCB板的历史及特点
[2017-04-15]
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板专业厂商出现后,单面板的制造技术随即急速进展。
解析双面PCB板的功效
[2017-04-14]
双面PCB板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。
PCB板该如何储存及它的保质期介绍
[2017-04-14]
我们都知道购买食品时要看保质期,购买日用品要了解保质期,那么,您知道PCB板也是有保质期的吗,我想这您就没概念了吧,现在就让我们来了解一下PCB板的储存方式及其它的保质期吧。
如何进行PCB电路板电镀的工艺
[2017-04-13]
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.
解析PCB电路板厂的制版和拼版基准
[2017-04-13]
最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
解析双面PCB铜箔的基本知识
[2017-04-12]
铜箔:一种阴质性电解资料,沉积于线路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔,它作为双面PCB线路板的导电体。它简单粘合于绝缘层,承受打印保护层,腐蚀后构成电路图样。Copper mirror test(铜镜测验):一种助焊剂腐蚀性测验,在玻璃板上使用一种真空沉积薄膜。
解析双面PCB板沉金与镀金的差异
[2017-04-11]
双面PCB板沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的技术。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡技术很难将成细的焊盘吹平坦,这就给SMT的贴装带来了难度;别的喷锡板的待用寿数(shelf life)很短。而镀金板正好处理了这些疑问。关于外表贴装技术,特别关于0603及0402 超小型表贴,由于焊盘平坦度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后边的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴技术中经常见到。
单面PCB板上的集成电路块怎样拆开?
[2017-04-11]
该办法是一种省劲的办法,只要给待拆开的集成块引脚上再添加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这么以利于传热,便于拆开。拆开时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下停止。通常情况下,每列引脚加热两次即可拆下。
双面PCB板厂家的兼容性让磁场、电路愈加的联合
[2017-04-10]
简析形成双面PCB线路板焊接缺点的三大要素
[2017-04-10]
双面PCB板焊接技能这些年电子工业技能开展进程,能够注意到一个很明显的趋势即是回流焊技能。双面PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商亲近关注的疑问,下面请随电路板厂一起来看一下形成双面PCB板焊接缺点的三大要素吧!
PCB板提价“连累”到其他行业
[2017-04-08]
因为电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2年内,CCL与PCB板用铜箔缺少将是一种常态。
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