铜箔：一种阴质性电解资料，沉积于线路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔，它作为双面PCB线路板的导电体。它简单粘合于绝缘层，承受打印保护层，腐蚀后构成电路图样。Copper mirror test（铜镜测验）：一种助焊剂腐蚀性测验，在玻璃板上使用一种真空沉积薄膜。

铜箔由铜加必定比例的其它金属打制而成，铜箔通常有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺度为16*16cm。铜箔是用处最广泛的装饰资料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

铜箔具有低外表氧气特性，能够附着与各种不同基材，如金属，绝缘资料等，具有较宽的温度使用范围。首要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，联系金属基材，具有优秀的导通性，并提供电磁屏蔽的作用。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子工业的根底资料之一电子信息工业迅速开展，电子级铜箔的使用量越来越大，商品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、轿车用电子部件、游戏机等。国内外商场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需要日益增加。有关专业机构猜测，到2015年，我国电子级铜箔国内需要量将达到30万吨，我国将变成国际打印线路板和铜箔基地的最大制作地，电子级铜箔尤其是高性能箔商场看好。

铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板（CCL）及印制线路板（PCB）制作的重要的资料。在当今电子信息工业高速开展中，电解铜箔被称为：电子商品信号与电力传输、交流的“神经网络”。2002年起，我国印制线路板的生产值现已越入国际第3位，作为PCB的基板资料——覆铜板也变成国际上第3大生产国。由此也使我国的电解铜箔工业在近几年有了日新月异的开展。