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1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金关于金的厚度比镀金厚许多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满足。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不相同,沉金较镀金来说更简单焊接,不会造成焊接不良,导致客户投诉。沉金板的应力更易操控,对有邦定的商品而言,更有利于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、随着布线越来越密,线宽、距离现已到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的联系更结实。工程在作抵偿时不会对距离发生影响。 7、通常用于相对请求较高的双面PCB板,平坦度要好,通常就选用沉金,沉金通常不会呈现拼装后的黑垫景象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。 双面PCB板沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的技术。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡技术很难将成细的焊盘吹平坦,这就给SMT的贴装带来了难度;别的喷锡板的待用寿数(shelf life)很短。而镀金板正好处理了这些疑问。关于外表贴装技术,特别关于0603及0402 超小型表贴,由于焊盘平坦度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后边的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴技术中经常见到。 |
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