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高速PCB电路板中过孔设计 [2015-09-15]: 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

常用的扬声器接线板电镀工艺 [2015-09-15]: 用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

PCB板细线生产的实际问题 [2015-09-15]: 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小

电路板（FPC）压合辅材测试方法 [2015-09-15]: 矽铝箔辅材测试： 1.外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质。 2.厚度：千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。 3.尺寸：直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。 4.耐温性：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试（温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ～7天）,不允许脆碎。 5.硅油析出：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试（温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ～7天）, 不允许矽铝箔硅油析出。

PCB电路板电测技术分析 [2015-09-15]: 一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发

PCB电路板目检检验规范 [2015-09-15]: 一, 线路部分: 　　1, 断线, 　　A, 线路上有断裂或不连续的现象, 　　B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. 　　C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) 　　D, 相邻线路并排断线不可维修. 　　E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 　　2, 短路, 　　A, 两线间有异物导致短路,可维修. 　　B, 内层短路不可维修,. 　　3, 线路缺口, 　　A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修. 　　4, 线路凹陷&压痕, 　　A, 线路不平整,把线路压下去,可维修. 　　5, 线路沾锡, 　　A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2 不可维修. 　　6, 线路修补不良, 　　A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收) 　　7, 线路露铜, 　　A, 线路上的防焊脱落,可维修　　8, 线路撞歪, 　　A, 间距小于原间距或有凹口,可维修　　9, 线路剥离, 　　A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修. 　　10, 线距不足, 　　A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修. 　　11, 残铜, 　　A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修, 　　B, 两线部距缩减超过30%不可维修. 　　12, 线路污染及氧化, 　　A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修. 　　13, 线路刮伤, 　　A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮. 　　14, 线细, 　　A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修. tteedf4636!@#$% 　　二, 防焊部分: 　　1, 色差(标准: 上下两级), 　　A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内　　2.防焊空泡; 　　3.防焊露铜; 　　A, 绿漆剥离露铜,可维修. 　　4.防焊刮伤; 　　A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修　　5.防焊ON PAD, 　　A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修. 　　6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收. 　　7.沾有异物; 　　A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修. 　　8油墨不均; 　　A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修. 　　9.BGA之VIAHOL未塞油墨; 　　A, BGA要求100%塞油墨, 　　10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨　　A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光. 　　11.VIA HOLE未塞孔; 　　A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光　　12.沾锡:不可超过30mm2 　　13.假性露铜;可维修字串5 　　14.油墨颜色用错;不可维修请不要复制本站内容　　三.贯孔部分；　　1, 孔塞, 　　A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修. 　　2, 孔破, 　　A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修. 　　B, 点状孔破不可维修. 　　3, 零件孔内绿漆, 　　A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修　　4, NPTH,孔内沾锡　　A, NPTH孔做成PHT孔,可维修. 　　5, 孔多锁,不可维修　　6, 孔漏锁,不可维修. 　　7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修. 　　8, 孔大,孔小, 　　A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修. 　　9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修. 　　四, 文字部分: 　　1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修. 　　2, 文字颜色不符, 文字颜色印错. 　　3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修, 　　4, 文字漏印, 文字漏不可维修. 　　5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修, 　　6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修. 　　7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修. 　　五, PAD部分: 　　1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修, 　　2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修, 　　3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修, 　　4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修, 　　5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修, 　　6, PAD脱落, PAD脱落可维修. 　　7, QFP未下墨,不可维修, 　　8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修, 　　9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修, 　　10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修, 　　11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修. 　　六, 其它部分: 　　1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修, 　　2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修, 　　3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 　　4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修, 　　5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修, 　　6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修, 　　7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修. 　　8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修. 字串5

PCB电路板厂的制版和拼版要求 [2015-09-15]: 一，线路板厂对pcb板相关设计参数详解：一．线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) 二． via过孔(就是俗称的导电孔) 1. 最小孔径:0.3mm(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

高速PCB电路板设计中的常见问题及解决方法有哪些？ [2015-09-15]: 随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。

高质量PCB板设计 [2015-09-15]: 本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。 1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。

PCB电路板 LAYOUT三种特殊走线技巧 [2015-09-14]: 下面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线：一、直角走线（三个方面）直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。二、差分走线（“等长、等距、参考平面”）何为差分信号（Differential Signal）？通俗地说就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三方面： 1、抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可被完全抵消。 2、能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。 3、时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。三、蛇形线 (调节延时) 蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。其中最关键的两个参数就是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S），很明显，信号在蛇形走线上传输时，相互平行的线段之间会发生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，则耦合程度也越大。可能会导致传输延时减小，以及由于串扰而大大降低信号的质量，其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。下面是给Layout工程师处理蛇形线时的几点建议： 1、尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。 2、减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。 3、带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（Embedded Micro-strip）的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线（Micro-strip）。理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。 4、高速以及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。 5、可以经常采用任意角度的蛇形走线，能有效的减少相互间的耦合。 6、高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，所以只作时序匹配之用而无其它目的。 7、有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线，仿真表明，其效果要优于正常的蛇形走线。

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