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    福明电子双面PCB板 [2017-10-16]
    如能用肉眼看出多层PCB线路板和通常PCB线路板的人,那我就不说了,PCB多层线路板和PCB双面线路板的外观假如不留心区别是看不出来的,由于外观基本是差不多的,或许有人会问!多层线路板不是很多层的吗?怎样看也即是一块板啊?报价还相对高出这么多. 本来多层线路板的层数是在内层的,1-2层检查1层PCB单面板,2层简称PCB双面板,3—48层多叫PCB多层板,层数越高那么单价越高,由于内层的线路是要压合的,压合这个工序技术含量高不说,机器本钱也相对的高,假如要租设备商的话一天也即是1000—5000这个报价,买断的话那最少也是200万——1000万!在者买不划算,毕竟是高科技,后续修理有必定的难度,技术含量等于本钱,我们都知道,多层线路板的质量请求十分严厉。在前工序报废一点点那么全部pcs规范PIN都报废了。要是在后工序报废了,有一点点的质量反常的话,前工序就等于白干了。
    如何选择喇叭PCB板厂家 [2018-08-11]
    随着电子产业的快速发展,喇叭PCB板的市场需求越来越大。PCB是电子元器件的支撑体,是电子印刷术必不可少的零件,如今的PCB电路板厂家有很多,在众多喇叭PCB板厂家中
    谈一下软硬结合手机喇叭PCB板的优缺点! [2018-08-11]
    手机喇叭PCB板仅仅单纯的以"软板+电路板+连接器"来比较"软硬复合板",其最大的缺点就是"软硬复合板"的价钱比较贵,有可能会多出原来单纯"软板+硬板"的价钱将近一倍之多
    关于耳机喇叭PCB板生产制作的一些可行性工艺 [2018-08-11]
    经常发现一些客户的设计不符合耳机喇叭PCB板生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限,而是因为大部分设计工程师没有到耳机喇叭PCB板工厂了解过
    影响喇叭PCB板生产制造价格的因素有哪些? [2018-08-11]
    喇叭PCB板生产是属于原始设备制造商客户代工的产品,不同客户订制的产品都不相同,很少有共享性的产品,另一方面,出于对质量的考虑
    手机喇叭PCB板覆铜层压板问题与对策 [2018-08-11]
    制造任何数量的手机喇叭PCB板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于手机喇叭PCB板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时
    双面PCB板出现问题时,福明的处理方式 [2018-05-11]
    我们经理分析是因为PCB板没做好,过孔不导通,造成单边无音,这PCB板板材很差,而且工艺又是喷锡,极容易出问题。那就是说其实是他们客户本身的问题,并不是印碳的问题,没有理由扣款。但那客户才不管三七二十一,认为只要有问题就是供应商的问题,不单是扣产品的货款,还要按成品来扣款。
    扬声器接线板的分类方式 [2017-10-06]
    根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。那么,下面简单介绍下。
    扬声器接线板选购应该注意 [2017-10-06]
    客厅电器种类:客厅中的主要电器就是彩电和周边设备,某些影音发烧友还会配置专门的环绕声系统。此外,像电话机、路由器这些通信设备也是客厅中最常见的设备
    扬声器接线板使用注意事项 [2017-10-06]
    扬声器接线板是家中常用的工具,使用接线板是应该注意哪些才更安全呢?
    在单面PCB板制作中,是否可以允许补线? [2017-09-26]
    首先,我们了解一下何为补线,「补线」是一种传统电路板修补方式,主要用在内层板修补,在外层线路比较少见厂商愿意允许修补出现。当信息产品工作频率不高时,尚可用以救回有断路瑕疵的板子。多数厂商会针对生产中的工作大小尺寸板进行定义,比较常见的是每片板允许一条线路修补。
    单面PCB板价格多样性组成因素解析 [2017-09-26]
    线路板PCB加工是属于OEM客户代工的产品,不同客户订制的产品都不相同,很少有共享性的产品,另一方面,出于对质量的考虑,部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板,或油墨等,以达到其质量和成本控管要求,所以PCB加工存在着多变的价格。
    分析单面PCB板覆铜技术处理 [2017-09-16]
    今天就和大家讲解一下单面pcb线路板的覆铜技术处理,我司所说pcb线路板覆铜技术的处理是指在pcb上面除了用于贴片的地方的其他空间为基本界面所做的一种工艺手段,一般是用固体填充物进行填充,我们接下来就和大家讲解一下覆铜工艺的意义在于什么,为什么要覆铜呢。
    如何保养单面PCB板以延长使用寿命 [2017-09-13]
    PCB板是以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。