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PCB电路板怎样才能焊出正确好看的电路板 [2016-11-15]

PCB电路板常见的表面工艺有哪几种? [2016-11-11]

喇叭PCB板的制作流程 [2016-11-11]

耳机喇叭PCB板抗阻过高的原因 [2016-11-08]

双面PCB板的储存方法 [2016-11-08]

PCB电路板的简单介绍 [2016-11-02]

手机喇叭PCB板：手机喇叭外放声音刺耳原因浅析 [2016-05-24]

pcb电路板接地应遵循的原则 [2016-05-16]

手机喇叭PCB板与调度和进程关系 [2016-04-19]: 手机喇叭PCB板与调度和进程关系　　手机喇叭PCB板中还存放了一些与进程调度和进程对换有关的信息。

耳机喇叭结构之耳机喇叭PCB板 [2015-11-25]

双面PCB板镀金板与沉金板的区别 [2015-11-12]: 1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

PCB板中铺铜作用 [2015-09-14]: 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

从线路板表面找出PCB板覆铜层压板的原因有哪些？ [2015-09-14]: 征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。　　可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：　　可能的原因：因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面，层压板　　制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。由于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。　　可能的解决办法：　　建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。　　教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔，在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。

PCB电路板电镀的工艺 [2015-09-10]: 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

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