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行业资讯
PCB电路板怎样才能焊出正确好看的电路板
[2016-11-15]
PCB电路板常见的表面工艺有哪几种?
[2016-11-11]
喇叭PCB板的制作流程
[2016-11-11]
耳机喇叭PCB板抗阻过高的原因
[2016-11-08]
双面PCB板的储存方法
[2016-11-08]
PCB电路板的简单介绍
[2016-11-02]
手机喇叭PCB板:手机喇叭外放声音刺耳原因浅析
[2016-05-24]
pcb电路板接地应遵循的原则
[2016-05-16]
手机喇叭PCB板与调度和进程关系
[2016-04-19]
手机喇叭PCB板与调度和进程关系 手机喇叭PCB板中还存放了一些与进程调度和进程对换有关的信息。
耳机喇叭结构之耳机喇叭PCB板
[2015-11-25]
双面PCB板镀金板与沉金板的区别
[2015-11-12]
1、双面PCB板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
PCB板中铺铜作用
[2015-09-14]
一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。 2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。 3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。
从线路板表面找出PCB板覆铜层压板的原因有哪些?
[2015-09-14]
征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。 可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查: 可能的原因: 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板 制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。 可能的解决办法: 建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系,使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造者配合,并规定用户的试验项目。 教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。
PCB电路板电镀的工艺
[2015-09-10]
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
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