关于耳机喇叭PCB板生产制作的一些可行性工艺
大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合耳机喇叭PCB板生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限，而是因为大部分设计工程师没有到耳机喇叭PCB板工厂了解过，不知道一块合格的耳机喇叭PCB板是如何生产出来的，对PCB线路板生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事耳机喇叭PCB板设计的工程师提供帮助。
一、线路
1.最小线宽: 6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层线路板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。
2.最小线距: 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。