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双面 PCB电路板工业污水处理方法有哪些

来源:   发布时间:2017-10-20 08:53:27   查看次数:


        众所周知,印制电路板消费进程中的废水,其中少量的是铜,极大批的有铅、锡、金、银、氟、氨、无机物和无机络合物等。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米),则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处置就排放,既形成了糜费又净化了环境。因而,在印制板消费进程中的废水处置和铜等金属的回收是很有意义的,是印制板消费中不成短少的局部。

        至于发生铜废水的工序,重要有:沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各类印制板前处置工序(化学前处置、刷板前处置、火山灰磨板前处置等)。
以上工序所发生的含铜废水,按其成分,大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处置到达国度规则的排放规范,其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l(按铜计),必需针对不同的含铜废水,采取不同的废水处置办法。

        含铜非络合物污水处置办法
        污水来源
        重要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他少许工序发生的漂洗水。
       处置非络合物污水的重要办法重要是采用化学沉淀法。
       含铜络合物污水处置办法
       污水来源及其成分
       化学沉铜工序:
       废水重要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中,Cu2+与络合剂构成极稳固的络合物,采用惯例的中和沉淀法是没法处置Cu2+的。
碱性蚀刻工序:
    废水中重要含Cu2+及NH3·H2O,当NH4+含量较高以及在碱性要求下,Cu2+与NH4+可构成铜氨络合物,没法用中和沉淀的办法来处置。
微蚀(过硫酸铵-硫酸)工序:
    废水中重要含Cu2+及NH4+。在酸性要求下,废水中的Cu2+与NH4+没法生成络合物,但在碱性要求下,可构成络合物。

 

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