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单面PCB板的升温因素有哪些|PCB电路板 电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。 一、电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。 1.电气功耗 (1)分析单位面积上的功耗; (2)分析PCB电路板上功耗的分布。 2.印制板的结构 (1)印制板的尺寸; (2)印制板的材料。 3.印制板的安装方式 (1)安装方式(如垂直安装,水平安装); (2)密封情况和离机壳的距离。 4.热辐射 (1)印制板表面的辐射系数; (2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度; 5.热传导 (1)安装散热器; (2)其他安装结构件的传导。 6.热对流 (1)自然对流; (2)强迫冷却对流。 更多单面PCB板资讯请来访:http://www.dgfuming.com |
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