分析单面PCB板、双面PCB板和多层电路板在结构上的区别

所谓的单面PCB板和双面PCB板中的面就是铜的层数不同。双面是板子两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。

1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作搞蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。

2、双面印制线路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。

3、多层印制线路板的导体图形有三层或三层以上，导体层有内层与外层之分。内层是完全夹在多层板内部的导体图形;外层是多层板表面的导体图形。一般生产时先加工内层导体图形，压制后加工孔与外层导体图形，内外层之间是靠金属化孔连通。

单面和双面PCB板的制作流程都基本相似，结构和制作都相对简单，而多层电路板就不同了，对结构设计和工艺制作等的要求都是很高的，越高的层数难度更高。
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