单面PCB板|PCB线路板LED背光系统如何的散热

在PCB背光系统的开发工作中，散热是个非常重要的研究课题，因为目前的LED在发光的同时会产生较多的热量，而这些热量会严重影响.

LED的发光性能为了提高PCB背光系统的散热性能，两个方面可以考虑:提高单颗LED的散热性能。提高LED阵列的散热性能。

作为一个PCB线路板背光系统设计人员，我们选择第二种方案来解决散热问题。为了改善LED阵列系统的散热性能。散热方法:使用风扇来增加背光系统周围空气的流速。减少从结点到环境的热阻。把背光模块设计在经济的，散热性能杰出的导热基板印刷电路板上是更好的方案。

目前被广泛应用的常规聚合物绝缘金属基板(IMS)技术使用聚合物或环氧树脂材料作为绝缘层，这种技术需要对金属基底表面进行特殊处理，而绝缘层的最小厚度大约是75微米，这将增加整个绝缘金属基板的热阻。此外，传统的IMS技术在高温下会产生绝缘层和金属基底分层现象。

单面PCB板磁控溅射过程有等离子区仅限于目标材料附近，不会损害正在形成薄膜。电子运动的距离变得更长，增加了电子电离氩原子的概率，这意味着更多的目标原子将被轰击出来，从而提高了溅射工艺的效率。磁控溅射产生的薄膜杂质含量最小，保证膜的质量。

阳极氧化绝缘层，通过特殊的阳极氧化处理形成微孔结构，这些微孔结构决定其电气绝缘性能。根据不同的加工技术，其抗电强度达到250V到3000V。通过光刻掩膜技术将线路图画在这一层上。这种设计实现了无缝拼接基底层和绝缘层。

PCB线路板将直接连接到该层上，这使得芯片、印刷电路板和散热器形成一个统一的整体，显著提高了线路板的散热性能。

在PCB线路板背光系统的开发过程当中，散热是个非常重要的课题，实现了一种新型的铝基绝缘线路板并提出了一种改进的电气参数热阻测量方法。相对于常规聚合物绝缘金属基线路板，阳极氧化绝缘铝基线路板具有如下优势在线路板的阳极氧化绝缘层和铝基层之间没有机械连接缝隙，提高了线路板整体的机械性能。

PCB线路板在金属化层的三层膜使用磁控溅射技术生成，能提供至少1000N/cm2的结合力，这一点同样提高了线路板整体的机械性能。新型的线路板减少了常规线路板的层数，减小了绝缘层的厚度，使其整板的热阻比常规线路板降低了59.2%。
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