全析常用的扬声器接线板电镀工艺

用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

全板电镀和图形电镀

从字面上可以看出，对整个印制板进行电镀，就叫全板电镀，只对需要的图形部分进行电镀，就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时，完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后，进行化学镀铜，再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形，即所需要的线路形成图形)，然后将非图形部分脱膜、蚀刻，就形成了印制线路，脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。

图形电镀法在进行图形电镀前仍需要进行全板电镀，区别在于图形印制的是负像图形，即将线路的空白区进行保护，这样线路就是裸露的铜镀层，再在其上进行图形电镀锡，然后去掉保护膜，再进行蚀刻，这时锡对图形进行保护，而将没有锡层的空白区全部蚀掉，留下的就是印制线路。锡层有两种不同应用，一种是保留，用做锡层印制板，另一种是将锡层退除后镀其他镀层(热风整平、化学银或化学镍、化学金等)。实际制作过程中，由于所采用的工艺不同，所用的电镀流程也有所不同。

加成法和半加成法

在印制板制造工艺中，加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，这种工艺的优点是工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。

加成法的制造工艺流程如下：无铜基板一钻孔一催化一图形形成(负像图形、网版印制抗镀剂)一图形电镀(化学镀铜)一脱模一进入后处理流程。

全加成法的特点是工艺流程短，由于不用铜箔，加工孔位简单，成本低，采用化学镀铜，镀层分散能力好，因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产。