PCB电路板浅析我国印刷电路板行业竞争格局分析

印刷电路板生产企业主要分布在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印刷电路板行业比较分散，生产商众多，尚未出现市场主导者。
 
我国的印刷电路板行业亦呈现出分散的竞争格局，企业规模普遍较小，大型印刷电路板企业数量较少。
 
印刷电路板行业与半导体及全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响，PCB行业景气度一直处于低位。2016年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，PCB行业回暖迹象明显。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后，价格仍在下行，为PCB企业迎来较大议价空间。而国内4G的大规模投入，更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。
 
目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性PCB市场份额萎缩，柔性PCB市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。
在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。

 
印刷线路板的主要上游行业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，也是最为主要的原材料。覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中，覆铜板的议价能力较强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游印刷电路板厂商。据业界统计，覆铜板约占整个印刷线路板生产成本的20%-40%，对印刷线路板的成本影响最大。