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铜箔材质PCB电路板的简介及发展形势

来源:   发布时间:2017-07-13 11:53:00   查看次数:
铜箔材质PCB电路板的简介及发展形势

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解资料,沉积于线路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔,它作为的导电体。它简单粘合于绝缘层,接受打印保护层,腐蚀后构成电路图样。Copper mirror test(铜镜测验):一种助焊剂腐蚀性测验,在玻璃板上运用一种真空沉积薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔通常有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺度为16*16cm。铜箔是用处最广泛的装修资料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

二、商品特性
铜箔具有低外表氧气特性,能够附着与各种不一样基材,如金属,绝缘资料等,具有较宽的温度运用范围。首要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,联系金属基材,具有优秀的导通性,并提供电磁屏蔽的作用。
可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的根底资料之一电子信息产业快速开展,电子级铜
箔的运用量越来越大,商品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益添加。有关专业组织猜测,在2015年时,我国电子级铜箔国内需求量现已达到30万吨,我国变成国际打印线路板和铜箔基地的最大制作地。

 

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