铜箔材质PCB电路板的简介及发展形势

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解资料，沉积于线路板基底层上的一层薄的、接连的金属箔，它作为的导电体。它简单粘合于绝缘层，接受打印保护层，腐蚀后构成电路图样。Copper mirror test(铜镜测验)：一种助焊剂腐蚀性测验，在玻璃板上运用一种真空沉积薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔通常有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺度为16*16cm。铜箔是用处最广泛的装修资料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

二、商品特性
铜箔具有低外表氧气特性，能够附着与各种不一样基材，如金属，绝缘资料等，具有较宽的温度运用范围。首要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，联系金属基材，具有优秀的导通性，并提供电磁屏蔽的作用。
可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的根底资料之一电子信息产业快速开展，电子级铜
箔的运用量越来越大，商品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益添加。有关专业组织猜测，在2015年时，我国电子级铜箔国内需求量现已达到30万吨，我国变成国际打印线路板和铜箔基地的最大制作地。