在喇叭PCB板中，散热系统的设计包括冷却方法和散热元器件选择，以及对冷膨胀系数的考虑。现在PCB板散热的方式常用的有：通过PCB板本身散热，给PCB板加散热器和导热板等。

　　在传统喇叭PCB板设计中，由于板材多采用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些材料电气性能和加工性能良好，但是导热性能很差。由于现在的PCB板设计中QFP、BGA等表面安装元件大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最有效方式是提升与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

　　当PCB板上有少数器件发热量较大时，可在PCB板的发热器件上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器。当PCB板上发热器件量较多时，可采用大的散热罩，将散热罩整体扣在元器件面上，让其与PCB板上的每个元器件接触而散热。对用于视频和动画制作的专业计算机，甚至需要采用水冷的方式进行降温。

　　喇叭PCB板中的元器件选择与布局

　　在喇叭PCB板设计时，无疑要面临元器件的选择。每个元器件的规格都不一样，即使同一产品不同厂商生产的元器件特性也可能不一样，所以在PCB板设计时对于元器件的选择，必须要与供应商联系知道元器件的特性，并且了解这些特性对PCB板设计的影响。

　　目前，选择合适的内存对于PCB板设计来说也是很重要的一点，由于DRAM和Flash存储器不断的更新，PCB板设计者要想新的设计不受内存市场的影响是一个很大的挑战。所以PCB板设计者必须瞄紧内存市场，与制造商保持紧密的联系。

　　此外对于一些散热量大的元器件必须进行必要的计算，它们的布局也需要特别考虑，大量的元器件在一起时能产生更多的热量，从而引起阻焊层变形分离，甚至引燃整个PCB板子。所以PCB板的设计和布局工程师必须一起工作，保证元器件有适合的布局。

　　布局时首先要考虑PCB板的尺寸大小。PCB板尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;PCB板过小时，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB板尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。