印刷电路板(PCB板)是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件，应用十分广泛，常见的各种基板材分为：94HB，防火板(94VO，FR-1，FR-2)，半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。下面介绍各种基板材的特点：

　　FR-1：1.无卤板材，有利於环境保护; 2.高耐漏电起痕指数(600伏以上，需提 出特殊要求); 3.适合之冲孔温度爲40～70℃; 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

　　FR-2：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广; 6.优异的耐湿、热性; 7.适合之冲孔温度爲40～70℃; 8.弓曲率、扭曲率小且稳定; 9.尺寸稳定性优越。

　　CEM-3：优异机械加工性，可冲孔加工性。 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4小; 2.多等级的耐漏电痕迹性(CTI 175V、CTI300V、CTI 600V); 3.符合IPC-4101A 的规范要求。