双面PCB板杂物塞孔：

　　在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%

　　双面PCB板 孔形成过程中的塞孔问题：

　　印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质

　　以下为钻孔塞孔的主要原因：

　　当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。

　　钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑因素。