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纯锡pcb电路板的镀锡是影响阻抗的关键环节
电子行业的整体来看,纯锡pcb电路板在镀锡环节是容易出问题的,是影响阻抗的关键环节,因为线路板镀锡环节,现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的,但我们作为电子行业的受用人,对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测,纵观国内能做好化学镀锡(用于PCB或电子镀锡领域)的企业没有多少家,因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀,而且众企业的该项技术水平参差不齐。 对电子行业来说,据行内调查,化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。 |
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