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双面PCB板之密多层电路板棕化工序和目的
多层线路板必须做层间的结合,最普遍的做法是将事前制作出来的内层芯板、PP胶片、铜皮依顺序叠合之后,进行热压聚合。下面就为大家简单的介绍一下精密多层电路板棕化工序和目的吧! 1.棕化一般包括:酸洗→水洗→碱洗→水洗→预浸→棕化→水洗→烘干; 2.棕化的目的是: ①去除内层芯板表面的脏污、氧化的表面杂物; ②在内层芯板表面形成一层有机金属薄膜,增加铜面粗糙度,以便压合过程中树脂能够与铜箔更好的结合。 |
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