双面PCB板的腐蚀工艺就是用FeCl3 将线路板非线路部分的铜箔腐蚀掉。

　　首先，把FeCl3 包装盒打开，将FeCl3 放进胶盘里，把热水倒进去，FeCl3 与水的比例为1：1，热水的温度越高越好。把胶盘拿起摇晃，让FeCl3 尽快溶解在热水中。为防止线路板与胶盘摩擦损坏感光层，避免腐蚀时FeCl3 溶液不能充分接触线路板中部，可将透明胶纸粘贴面向外，折成圆柱状贴到板框线外，最好四个脚都贴上，以保持平衡。

　　然后将贴有胶纸的面向下，把它放进FeCl3 溶液里。因为腐蚀时间跟FeCl3 的浓度、温度、以及是否经常摇动有很大的关系，所以，要经常摇动，以加快腐蚀。当线路板两面非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其拿出来，这时可以看到，线路部分在绿色感光层的保护下留下来，非线路部分全部被腐蚀掉。腐蚀过程全部完成约20分钟。最后将电路板放进清水里，待清洗干净后拿出并用纸巾将附水吸干。