pcb电路板的可测试性的关键技术包括：可测试性的度量、可测试性机制的设计与优化和测试信息的处理与故障诊断。pcb电路板的可测试性设计实际上就是将某种能够方便测试进行的可测试性方法引入到PCB板中提供获取被测对象内部测试信息的信息通道。因此，合理有效地设计可测试性机制是成功地提高PCB板可测试性水平的保障。提高产品质量和可靠性，降低产品全寿命周期费用，要求可测试性设计技术能够方便快捷地获取PCB板测试时的反馈信息，能够很容易地根据反馈信息做出故障诊断。在PCB板设计中，要保证DFT等探测头的探测位置和进入的路径不会受到影响。

　　随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度也会越来越大。可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以在PCB板设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，采用适当的机械电子设备进行测试。